MIDAS - Micro and Nanoscale Design of Thermally Actuating Systems

resumo

O projecto MIDAS – Micro and Nanoscale Design of Thermally Actuating Systems, foi aprovado no âmbito da acção IRSES – Apoio ao Intercâmbio Internacional de Investigadores, do Programa Pessoas – acções Marie Curie, do 7º Programa-Quadro de ID&T (FP7-PEOPLE-2013-IRSES-GA 612585). A acção IRSES destina-se a reforçar parcerias científicas através do estabelecimento de programas de intercâmbio de investigadores que desenvolvam actividades no âmbito de redes entre organismos de investigação Europeus e organismos de Países Terceiros. O projecto MIDAS tem por isso a sua génese na organização de uma forte parceria entre 10 instituições, pertecentes à União Europeia e a Países Terceiros, com vista ao desenvolvimento de uma rede na área dos materias e sistemas inteligentes, baseados em ligas com memória de forma. Os sistemas inteligentes são aqui definidos como sendo sistemas constituídos por materiais que possuem propriedades funcionais de actuadores.

Para além do LNEG, esta parceria envolve a Universidade Politécnica de Timisoara (Roménia, entidade coordenadora do projecto), a Universidade Nova de Lisboa (Portugal), a Universidade das Ilhas Baleares (Espanha), a Universidade de Cranfield (Reino Unido), a Universidade Federal Fluminense (Brasil), a Universidade de Waterloo (Canada), o Instituto de Ciências da Índia (Índia), a Academia de Ciências da Rússia (Rússia) e a Universidade de Ciências e Tecnologia de Pequim (China).

O projecto MIDAS, iniciado em 1 de Janeiro de 2014 e com duração de 4 anos, estrutura-se em várias tarefas que têm como base as qualificações comprovadas dos parceiros: pulverometalurgia, deformação plástica severa, soldadura, técnicas de caracterização e desenvolvimento de aplicações. O LNEG é o parceiro líder da WP1- ‘Structural optimization by Mechanical Alloying’. O objetivo desta tarefa é explorar e utilizar as possibilidades de controlar a estrutura e funcionalidades ao nível micro e nano num esforço para produzir materiais inteligentes pertencentes à família das ligas com memória de forma com propriedades optimizadas para as potenciais aplicações funcionais.

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